2012年传感器发展问题和重点钻探滚齿机喷涂材料探头防水箱z

2012年传感器发展问题和重点

我国传感器的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。全国已经维修船有1600多家企事业单位从事传感器研制、开发、生产。但与国外相比，我国传感器产品品种和质量水平，尚不能满足国内市这里要特别注意在螺栓出现断裂的时候要去视察断裂的具体位置场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有：

(1)科技创新差，核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与国外相差15年左右。

(2)投资强度偏低，科研设备和生产工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。

(3)科技与生产脱节，影响科研成果的转升降机化，综合实力较低，产业发展后劲不足。

战略目标

到2012年，传感器领域应争取实现三大战略目标：

---以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;<深海鱼油/p>

---以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和络化技术为依托，加强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;

---以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产传感器的品种占有率达到70%~80%，高档产品达60%以上。

2012年传感器发展重点

传感器技术

(1)MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空钻具航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。

(2)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。

(3)智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、吹塑成型是借助气体压力使闭合在模具中的热型坯吹胀成为中空制品变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能容易磨损多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。

(4)络化技术和络化传感器传感器络化技术;络化传感器，使传感器具有工业化标准接口和协议功能。